日立化成デュポンマイクロシステムズ(株) - 会社概要

日立化成デュポンマイクロシステムズ(株)

会社説明

日立化成デュポンマイクロシステムズは、電子デバイス用絶縁膜・保護膜用液状ポリイミド材料メーカのパイオニアとして、半導体及び電子部品の微細化・高集積化・多機能化に対応した各種ポリイミド材をラインアップしています。

特に感光性ポリイミド及び感光性ポリベンゾオキサゾールの新規開発・改良に注力しており、耐熱性、耐薬品性に優れる溶剤現像ネガ型感光性ポリイミドHD-4000/4100シリーズ及びデバイスの信頼性に大きく貢献するポジ型感光性ポリベンゾオキサゾールHD-8800シリーズはパッケージ用途を中心に幅広い用途で多くのお客様にご愛用いただき、高い実績を継続しております。

また、近年におきましては先端パッケージ用途を対象に低温硬化が可能なHD-8900シリーズが急速に実績を伸ばしており、シリーズ最新の製品においては200℃以下の硬化が可能かつ高解像度を実現し上市しております。
一方、長年の歴史を誇る溶剤現像ネガ型感光性ポリイミドにおきましても、独自の設計思想による低温硬化が可能かつ高解像度である新シリーズの開発を完了しています。

更に、液状ポリイミド系樹脂専業メーカとしての長年の実績を活かし、高耐熱接着剤HD-3000シリーズ、低熱膨張性感光性ポリイミドHD-1500シリーズ等多様な製品を上市し、様々な用途で実績を積み重ねております。

上記に加え、当社前身となる両親会社から引き継いだPIQ/PIXシリーズ、PIシリーズ等の非感光性ポリイミドを中心とした製品群につきましても、その高い信頼性と品質から長年お客様にご愛用頂くとともに、新たなお客様にも多数ご採用いただいております。

会社概要

本社所在地
日本  
事業内容
日立化成デュポンマイクロシステムズは、日立化成株式会社と米国デュポン社の50/50 Joint Ventureであり、半導体の保護膜として使用される高純度液状ポリイミド樹脂の世界ナンバーワンのシェアを有するリーディングカンパニーです。  
代表取締役
山森 昌美  
設立年
1997年8月  
URL
 

オフィス情報

メインオフィス
〒1120004
東京都 文京区 後楽1-4-25
日教販ビル3F

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